1.사용 용도 및 특징 (1) PCB 회로 기판을 만들기 위한 기초 소재입니다. (2) 유전율 변동이 없고 동판 두께가 일정한“A"급 제품입니다. (3) 다양한 제품의 두께을 선택 할수 있는 동박두께을 보유 하고 있습니다. (4) 동박의 순도은99.999%입니다. 2.사양 (1) 이제품은 ROHS 적합 규격품입니다. (2) 유전율 : 4.2 ~ 4.7 (3) 기판의 두께 종류 : 0.2mm/0.3mm/0.4mm/0.5mm/0.6mm/0.7mm/0.8mm/ 1.0mm/1.2mm/1.6mm/2.0mm/2.4mm/3.2mm (4) 동박 두께 : 1온스(35μm)/0.5온스(18μm)/2온스(70μm) (5) 1set : 5매씩 구매 부탁드립니다 . 3.기타사항 동의 국제시세에 의해 예고없이 금액변동이 있을 수 있습니다. | 
